银灿IS917 USB3.0 U盘主控 BGA132双贴 沉金工艺 U盘套料G2

1.  请拍前一定看清楚，想清楚了再拍下！！收到板子后，再不焊接的情况下，插入电脑，在磁盘管理中能看见磁盘的即为好的板子！或者在量产工具下，出入U盘后，量产工具页面出现“No Disk”字样即为好板子！

2.  很多人经常问我支持什么芯片，或者发一张图片来问支不支持这个。我想说，手机芯片太多种了，型号各种各样的都有，我们不可能都用过的，但我可以告诉你有一个小窍门，自己拆出来对比脚位，脚位图请参考详情里的图片，如果脚位都对不上，那肯定是通不过的！数量少，我们是不给予量产工具和太多的技术支持的，成不成功的原因太多了，我们只能只证我们的板子是好的就行

3.这是块U盘主控板，没有容量之分的，容量取决于你所贴芯片的容量大小，上面的容量是必填项目，所以麻烦在评论里不要容量不足的原因！

关于跳线：

该板子默认是3D跳线，请按照下面的方法跳线。

2D颗粒：先去掉R6,R7,R11,如果是东芝和和闪迪需要短R10和R12，如果是镁光因特尔则短R10,去掉R12

3D颗粒：支持镁光因特尔，短R11  R12  R6 R7，去掉R10！

可焊接TSOP48、BGA132、BGA136、BGA152闪存芯片，最大支持4CE。is917为单通道主控，理论上速度最高可达读150MB/s，写100MB/s左右，实际速度的快慢，取决于所使用的的芯片。购买前请确认该主控能不能支持您手上的芯片，以免造成你我的损失！

三种IS917都是两种焊盘双贴的，满足不同闪存需求，提高利用率，917主控共4CE，

不能4CE双贴，如果是4CE的片子选用双通的IS903

（沉金TSOP48+双面BGA152）支持TSOP48双贴，支持3D

主控面先贴1脚为尾巴处标志，TSOP48已经上好锡，BGA152默认无植球）

（TSOP48双贴+单贴BGA152带珠4CE）支持3D

板子BGA152贴带珠面，TSOP48先贴带主控IC的一面，BGA支持4CE单贴

银灿IS917 方案，特点是支持闪存多，价格便宜，速度的快的片子主控读写都过100M/S

支持新出来的16纳米19纳米20纳米24纳米 25纳米 27NM基本上通杀

支持SLC MLC和TLC支持黑片和降级片的，手上有烂片的同学可以试下

G2板是设计支持双贴，胜在价格便宜，呵饿死的骆驼比马大,贴垃圾片的话

速度肯定上去，不过好歹是USB3.0方案速度肯定比USB2.0快不少

友情提醒：IS917支持的闪存还是比较多的，但是量产工具版本特别坑

没有支持列表不说还没有整合版本，工具版本很杂不同的闪存需要不同版本

如果工具提示不支持闪存的话可以换个版本的工具试下，网上工具找一下也堆

量产工具网盘下载：http://pan.baidu.com/s/1nvs3PO1

917量产工具整合的补丁包：http://pan.baidu.com/s/1bo6WH1X

917量产工具2017年12月整合包:  https://pan.baidu.com/s/1i5BzLKp